Während des Schweißprozesses werden Leiterplatten und Bauteile verzogen, und Defekte wie Kaltverschweißen und Kurzschlüsse werden aufgrund von Spannungsverformung erzeugt. Verzug wird oft durch Temperaturungleichgewichte in den oberen und unteren Teilen der Platte verursacht. Bei großen Leiterplatten kann es auch zu einem Verzug kommen, wenn das Gewicht des Boards sinkt. Gewöhnliches PBGA-Gerät ist etwa 0,5 mm von der Leiterplatte entfernt. Wenn die Vorrichtung auf der Leiterplatte groß ist, wird die Lötverbindung für lange Zeit unter Spannung stehen, wenn die Leiterplatte abkühlt. Wenn das Gerät um 0,1 mm angehoben wird, reicht es aus, einen offenen Schaltkreis zu verursachen.
Wenn bei dem Layout die Leiterplattengröße zu groß ist, obwohl das Schweißen leichter zu steuern ist, sind die gedruckten Leitungen länger, die Impedanz ist erhöht, die Anti-Rausch-Fähigkeit ist verringert und die Kosten sind erhöht; Wenn die Größe zu klein ist, wird die Wärmeableitung verringert, das Schweißen ist nicht einfach zu steuern, und benachbarte Linien erscheinen leicht. Gegenseitige Störungen, wie die elektromagnetische Beeinflussung der Leiterplatte. Daher muss das PCB-Design optimiert werden: (1) Kürzen der Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten und Verringern von EMI-Interferenz. (2) Schwere Bauteile (z. B. mehr als 20 g) müssen mit Klammern befestigt und dann verschweißt werden. (3) Die wärmeerzeugende Komponente sollte das Wärmeableitungsproblem berücksichtigen, um zu verhindern, dass die Bauteiloberfläche einen großen & Dgr; T-Defekt und Nacharbeit aufweist, und die wärmeempfindliche Komponente sollte weit von der Wärmequelle entfernt sein. (4) Die Anordnung der Komponenten ist so parallel wie möglich, was nicht nur ästhetisch ist, sondern auch leicht zu löten ist, und eine Massenproduktion ist bevorzugt. Die Platine ist so konstruiert, dass sie am besten ein Rechteck von 4: 3 hat. Ändern Sie nicht die Drahtbreite, um Verdrahtungsdiskontinuitäten zu vermeiden. Wenn die Leiterplatte für eine lange Zeit erhitzt wird, dehnt sich die Kupferfolie leicht aus und fällt ab. Daher sollte großflächige Kupferfolie vermieden werden.