Es gibt viele Arten von elektronischen Steckverbindern, aber der Herstellungsprozess ist im Wesentlichen der gleiche. Die allgemeine Situation kann in vier Phasen unterteilt werden: Stanzen, Plating, Moulding und Assembly.
1 Stempeln
Der Herstellungsprozess von elektronischen Steckverbindern beginnt im Allgemeinen mit einem gestanzten Stift. Durch große Stanzen mit hoher Geschwindigkeit werden elektronische Verbinder (Stifte, Anschlüsse) aus dünnen Metallstreifen gestanzt. Ein Ende des großvolumigen Metallbandes wird in das vordere Ende der Stanzmaschine eingeführt, und das andere Ende wird durch die hydraulische Werkbank der Stanzpresse in das Aufrollband gewickelt. Das Metallband wird durch das Aufrollband herausgezogen und aufgerollt, um das fertige Produkt auszustanzen.
2 Plating
Anschlüsse und Stifte müssen nach dem Stempeln an den Plating-Abschnitt gesendet werden. In diesem Stadium wird die elektronische Kontaktfläche des Verbinders mit verschiedenen Metallbeschichtungen plattiert. Das Verdrehen, Absplittern oder Verformen des Stiftes tritt während des Einführens des gestanzten Stiftes in die Plattierungsvorrichtung auf. Durch die in diesem Artikel beschriebenen Erkennungstechniken können solche Qualitätsmängel leicht erkannt werden.
Für die meisten Anbieter von Bildverarbeitungssystemen gehören jedoch viele Qualitätsmängel, die im Galvanisierungsprozess auftreten, ebenfalls zur "verbotenen Zone" des Inspektionssystems. Hersteller von elektronischen Steckverbindern möchten, dass das Inspektionssystem verschiedene inkonsistente Defekte wie z. B. feine Kratzer und Nadellöcher auf der plattierten Oberfläche des Steckerstifts erkennen kann. Obwohl diese Mängel leicht mit anderen Produkten (z. B. Aluminiumdosen-Bodenabdeckungen oder anderen relativ flachen Oberflächen) identifiziert werden können, sind visuelle Inspektionssysteme aufgrund der unregelmäßigen und winkelförmigen Oberflächengestaltung der meisten elektronischen Verbinder schwierig zu erhalten. Ein Bild, das ausreicht, um diese subtilen Defekte zu identifizieren.
Da einige Arten von Stiften mit mehreren Metallschichten plattiert werden müssen, möchten die Hersteller auch, dass das Inspektionssystem in der Lage ist, die verschiedenen Metallbeschichtungen zu unterscheiden, um sicherzustellen, dass sie an Ort und Stelle und in den richtigen Verhältnissen sind. Dies ist eine sehr schwierige Aufgabe für ein Bildverarbeitungssystem, das eine Schwarz-Weiß-Kamera verwendet, da die Grauwerte der Bilder verschiedener Metallbeschichtungen nahezu gleich sind. Obwohl die Kamera des Farbsichtsystems diese verschiedenen Metallbeschichtungen erfolgreich auflösen kann, besteht das Problem der Beleuchtungsschwierigkeiten immer noch aufgrund der unregelmäßigen Winkel und Reflexionseffekte der Beschichtungsoberfläche.
3 Spritzgießen
Der Kunststoffverbinder des elektronischen Verbinders wird während der Spritzgießstufe hergestellt. Der übliche Prozess besteht darin, den geschmolzenen Kunststoff in den Metallfilm zu injizieren und ihn dann schnell abzukühlen. Kurzschlüsse treten auf, wenn geschmolzener Kunststoff die Folie nicht vollständig füllt, ein typischer Defekt, der während der Spritzgießstufe erkannt werden muss. Andere Mängel sind das Füllen oder teilweise Verstopfen der Behälter (die Behälter müssen klar und sauber bleiben, damit sie während der Endmontage mit den Stiften richtig eingeführt werden können). Aufgrund der Tatsache, dass die Verwendung von Hintergrundlicht das Auslaufen des Kartuschenhalters und das Verklemmen der Verbindungsnabe leicht identifizieren kann, ist ein maschinelles Sichtsystem zur Qualitätsprüfung nach dem Spritzgießen relativ einfach und leicht zu implementieren.
4 Montage
Der letzte Schritt bei der Herstellung von elektronischen Steckverbindern ist die Montage von Fertigprodukten. Es gibt zwei Möglichkeiten, die plattierten Stifte mit den Sitzen der Einspritzbox zu verbinden: separate Stecker oder Kombinationsstecker. Einzelnes Stecken bezieht sich auf das Einfügen von jeweils einem Stift; Ein kombinierter Stecker steckt mehrere Stifte gleichzeitig in den Kassettenhalter. Unabhängig von der Art der verwendeten Patch-Methode müssen die Hersteller alle Pins in der Montagephase auf fehlende und korrekte Positionierung erkennen. Eine andere Art von Routine-Inspektionsaufgabe bezieht sich auf die Messung des Abstands auf der Passfläche des Verbinders.